1960年，v. dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印制电路板。
1961年，美国的hazeltine corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。
1967年，发表了增层法之一的“plated-up technology”。
1969年，fd-r以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。
1979年，pactel发表了增层法之一的“pactel法”。
1984年，ntt开发了薄膜回路的“copper polyimide法”。
1988年，西门子公司开发了microwiring substrate的增层印制电路板
1990年，ibm开发了“表面增层线路”（surface laminar circuit，slc）的增层印制电路板。
1995年，松下电器开发了alivh的增层印制电路板。
1996年，东芝开发了bit的增层印制电路板。
就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期，增层印制电路板也正式大量地被实用化，直至现在。
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