【研究报告内容摘要】
2019年业绩符合预期,持续高增长可期,维持“强烈推荐”评级
公司发布业绩快报:2019年公司实现营收105.24亿元(+38.44%),归母净利润为12.33亿元(+76.80%),其中q4单季度实现营收28.66亿元(+26.52%)归母净利润为3.65亿元(+62.87%),业绩符合我们预期。我们认为公司作为国内pcb龙头,形成了以pcb、封装基板、电子装联为核心的“3-in-one”的业务布局,将充分受益于5g基站、数据中心建设和半导体国产化加速大趋势。我们维持盈利预测不变,预计公司2019-2021年实现归母净利润分别为12.33/17.00/22.23亿元,对应eps分别为3.63/5.01/6.55元/股,当前股价对应2019-2021年pe估值分别为57/41/32倍。维持“强烈推荐”评级。
5g基站、数据中心需求集中爆发,公司业绩持续爆发可期
2019年公司大幅增长得益于:其一,5g基站、数据中心等主要下游主应用领域需求持续提升,公司订单饱满,产能利用率处于较高水平;南通数通一期贡献新增产能;其二,公司开展专业化产线、智能化工厂建设,提升生产效率及技术能力,盈利能力持续提升,2019年公司净资产收益率为29.12%(+8.74pct)。我们认为受益于新冠疫情影响,国家将大力推进“新基金”建设,再加上数据中心需求爆发,公司作为国内pcb龙头将充分受益。
南通二期pcb工厂+无锡封装基板厂,奠定未来增长基础。
公司pcb产品主要应用在通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、服务器等领域,5g通信、数据中心建设将拉动pcb需求增长,工控医疗、航空航天等其他领域市场仍处于成长阶段,根据prismark数据,2023年全球pcb行业产值将达到747.6亿美元,2018-2023年复合增长率3.7%。公司持续扩张pcb和封装基板产能:南通数通一期pcb工厂目前产能利用率已经处于较高水平,南通二期pcb工厂计划于2020年3月连线生产;公司ipo募投项目无锡封装基板工厂于2019年6月连线试生产,2020年收入贡献力度将逐步加大,当前半导体国家化全面提速,封装基板业务有望加速成长。
风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。

---